来源:《无机材料学报》2019年第03期  作者:檀小芳;端思晨;王泓翔;吴庆松;李苗苗;刘国强;徐静涛;谈小建;邵和助;蒋俊;
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多掺杂协同调控碲化锡热导率和功率因子提升热电性能(英文)

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碲化锡(SnTe)是一种碲化铅的无铅替代物,在热电领域有广阔的应用前景。但是,纯相碲化锡样品具有较高的热导率与较低的塞贝克系数,导致热电性能较差。本研究通过多重掺杂可以显著降低热导率,提升塞贝克系数,从而提升热电性能。Sn Te热压样品的晶格热导率随着Se和S的引入明显降低,比如Sn Te_(0.7)S_(0.15)Se_(0.15)室温下晶格热导率仅为0.99 W?m~(–1)?K~(–1)。透射电子显微镜显示,SnTe掺杂样品内存在大量的纳米沉淀相与晶格位错。在此基础上,掺杂In在价带顶引入共振态大幅提高了样品的塞贝克系数。实验表明通过多重掺杂可以有效提升碲化锡的热电性能,其中样品Sn_(0.99)In_(0.01)Te_(0.7)S_(0.15)Se_(0.15)在850 K时峰值ZT值达到0.8,这说明碲化锡的确是一种有应用前景的中温区热电材料。(本文共计6页)......[继续阅读本文]

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