来源:《生物信息学》2011年第02期  作者:陈国强;孟鹏;刘李黎;陈刚;王萍;
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高粱抗坏血酸过氧化物酶基因的电子克隆及序列分析

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利用高粱EST数据库及电子克隆等技术克隆了高粱APX基因,其开放阅读框大小为753bp,编码250个氨基酸残基,推导的蛋白质分子量为27.1kDa,等电点约为5.135。它与C4植物玉米的胞质APX(ACG41151)在进化上的距离最短,亲缘关系最近。高粱APX无信号肽,是亲水性蛋白,推测它定位于细胞质中。第33-44氨基酸片段为其过氧化物酶活性区域,第155-165氨基酸片段则是其与亚铁血红素配基结合的区域。预测的二级结构及三级结构都表明高粱APX含有较多的不规则卷曲和α螺旋,三级结构上呈椭球体。(本文共计6页)......[继续阅读本文]

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