来源:《有机硅材料》2020年第02期  作者:常森;
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冲旋对撞粉碎技术的微观理论基础

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从硅晶体变形的力学基础、晶体变形力学模型、力能流的粉碎效能、硅晶体粉碎过程4方面深入阐述了冲旋对撞粉碎技术的微观理论基础。(本文共计7页)......[继续阅读本文]

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