现代制造

2004年25期

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消息

西门子UV+CO2Combi激光钻孔工艺助珠海方正科技开拓市场 随着电子产品不断向轻、薄、短、小方向发展,电路板也随之不断向高密度方向发展;从而对孔径以及线宽线距提出了更高的要求,于是HDI板越来越成为业界的主流和新的利润增长点。作为行业的领先供应商,西门子一直致力于产品与技术的创新,并推出了可帮助用户有效地利用成本来生产且提高质量的UV+CO2Combi工艺解决方案。 珠海方正科技一直追踪着HDI电路板生产的技术前沿,在2002年就安装了第一 (共2页)
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